多家半導體封測企業(yè)二季度業(yè)績回暖 加速布局先進封裝技術

同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至8月29日，已有8家半導體封測企業(yè)發(fā)布半年報，其中6家上半年凈利潤同比下滑，包括3家虧損。

具體來看，半年報顯示，華天科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.89億元，同比下降18.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6287.86萬元，同比下降87.77%。長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入121.73億元，同比下降21.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.96億元，同比下降67.89%。晶方科技實現(xiàn)營業(yè)收入約4.82億元，同比下降22.34%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7661.14萬元，同比下降59.89%。

(資料圖片僅供參考)

對于業(yè)績下降的原因，某封測上市公司相關負責人告訴《證券日報》記者：“主要還是全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，從而導致盈利下滑。”

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導體市場銷售額同比下滑19.3%，預計2023年全球半導體市場規(guī)模將下降10.3%。

雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售仍顯疲軟，但從今年3月份開始，半導體產(chǎn)業(yè)月度銷售額觸底回升，今年二季度銷售額環(huán)比一季度增長4.7%。

從已經(jīng)發(fā)布半年報的上市公司二季度凈利潤情況來看，也顯現(xiàn)出業(yè)績回暖跡象。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，長電科技、頎中科技、匯成股份今年第二季度分別實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元、9160.91萬元和5574.11萬元，環(huán)比分別增長250.83%、199.25%和111.93%。華天科技第二季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元，一季度為-1.06億元，環(huán)比實現(xiàn)扭虧。

上述負責人向記者表示：“進入二季度后，隨著半導體行業(yè)逐步回暖，公司的訂單也逐步恢復。”

“經(jīng)歷了近兩年的下行周期，封測企業(yè)庫存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段。”有不愿具名的券商分析師在接受記者采訪時表示。

“預計從第三季度開始，隨著更多的IC設計公司復蘇，去庫存完成結合新應用發(fā)力，國內工廠和國外工廠產(chǎn)能利用率將先后恢復，第三季度到第四季度將達到較為健康的狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)趨勢上看，涉及汽車電子業(yè)務以及具有先進封裝能力的廠商在此輪復蘇中將更具優(yōu)勢。”上述分析師向記者表示。

先進封裝技術相比傳統(tǒng)封裝技術，能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案。目前，行業(yè)內已先后出現(xiàn)了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進封裝技術。

全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇對《證券日報》記者表示：“先進封裝技術在集成電路行業(yè)中具有重要地位，因為其可以提升芯片性能和功能密度。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等應用場景的快速興起，對高性能、高能效芯片的需求增加，為先進封裝技術提供了發(fā)展空間。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。”

根據(jù)Yole預測，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加。預計到2026年，全球封測市場規(guī)模將達到921億美元，先進封裝市場規(guī)模將達到459億美元，約占據(jù)封測市場50%的份額。

在此背景下，封測上市公司加快布局先進封裝。以華天科技為例，今年3月份，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設，項目建設期5年，預計項目達產(chǎn)后每年實現(xiàn)營業(yè)收入12.61億元，實現(xiàn)凈利潤2.66億元。

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