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第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開，詳見后文
(相關資料圖)
“深圳衛視深視新聞”消息，7月29日英特爾大灣區科技創新中心在深圳正式啟動運營，并與深圳前海深蕾半導體、芯海科技、深圳英維克科技、記憶科技等企業現場簽訂合作備忘錄。
據悉，英特爾大灣區科技創新中心由英特爾與深圳市南山區政府攜手打造，該中心以南山留仙洞總部基地云科技大廈為空間載體，重點圍繞人才培訓、產業孵化、成果展示、科技研究轉化和技術開發支持五大功能，聚焦人工智能、芯片應用開發、邊緣計算、數字化發展等前沿技術領域，匯聚高校、科研院所、初創技術企業、行業龍頭公司等產業鏈上下游生態資源，在全國范圍內為泛信息技術領域企業和院校提供人才培養、孵化加速、生態培育、展示推廣、成果轉化、渠道對接等全方位服務。
留仙洞總部基地是深圳七大總部基地之一和深圳17個重點發展區域之一，正加快打造國際化新一代信息技術研發中心，建成南山、乃至深圳未來引領高端產業發展的新平臺和創新高地。目前已引入了大疆創新、普醫療、天瓏移動、傳音控股和烯創先進等優秀企業總部入駐。
來源：全球半導體觀察
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料，在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業應用前景廣闊。
據行業機構預測，到2026年，碳化硅產品市場將達35億美元，氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來，國內企業如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產業鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應用需求，意法半導體領先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環節技術含量密集，是投資和創新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩定導入產業，8英寸襯底正在探索商業化量產，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內企業在提供樣品或小規模供貨階段。
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業鏈前景，最新襯底、外延、器件技術與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術，凈化工程與EPC，新興化合物半導體前沿技術與應用。參觀第三代半導體重點企業與項目。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發展的影響
第三代半導體市場及產業發展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產化進程和技術突破
SiC市場以及技術發展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術進展
大尺寸GaN長晶難點及技術展望
GaN材料技術進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術與材料
新興化合物半導體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業參觀與考察（重點企業或園區）
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中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
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中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
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