(資料圖片僅供參考)
IT之家 8 月 21 日消息,馬上邁入 9 月,蘋果 iPhone 15 系列手機(jī)爆料聲不斷,IT之家此前曾報道,Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張 iPhone 15 系列手機(jī)的尾插原件照片,并確認(rèn) iPhone 15 Pro 系列機(jī)型將支持雷電 4。
▲ 圖源 Majin Bu 發(fā)布的貼文目前 Majin Bu 在 X 平臺又繼續(xù)曝光了一批 iPhone 15 系列內(nèi)部元件照片,根據(jù) Majin Bu 發(fā)布的照片及其描述顯示, iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計,其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設(shè)計,因此若用戶需要更換卡槽部分,則需要更換一整個模塊元件,無形中增加了更換成本費用 。
▲ 圖源 Majin Bu 發(fā)布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發(fā)布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發(fā)布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發(fā)布的貼文值 得注意的是其中部分照片來自國內(nèi)華強(qiáng)北 ,而目前美版 iPhone 已經(jīng)全面取消實體 SIM 卡槽,改為 eSIM 設(shè)計,因此 Majin Bu 曝光的機(jī)型元件應(yīng)當(dāng)是國行設(shè)備,顯然當(dāng)下 iPhone 15 系列相關(guān)元件已經(jīng)在相關(guān)市場內(nèi)開始流通。
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