(資料圖片僅供參考)
三星電子對其設備解決方案(DS)部門進行了重大重組,其中包括人員調整,DS事業部負責半導體業務。據業內人士透露,三星電子將首先對內存事業部的DRAM開發辦公室進行人事變動。由于AI和HPC的需求不斷增加,預計HBM市場將從今年開始快速增長,在HBM產品開發中發揮關鍵作用的DRAM開發辦公室重要性日益增強,三星電子正準備量產第四代HBM3。
關鍵詞:
版權與免責聲明:
1 本網注明“來源:×××”(非商業周刊網)的作品,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者,文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實,不對您構成任何投資建議,據此操作,風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題,請在30日內同本網聯系。