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8月23日，康盈半導體在elexcon2023深圳國際電子展上發布2023 C端存儲新產品，包括快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，從消費場景到兼容接口、從產品性能到外觀設計，主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據介紹，康盈半導體現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信等領域。康盈半導體CEO馮若昊表示，公司產品不僅通過鹽城康佳半導體封測產業園進行封裝測試，今年10月公司也將完成存儲測試廠建設，進行存儲產品的可靠性和品質驗證；公司C端產品將首先主攻歐美日等海外市場。
（文章來源：證券時報網）
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